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一高校探索校企联合人才培养新模式

2018-08-25 15:01  文章来源:未知    字体:


一高校探索校企联合人才培养新模式 

       暑假期间,武汉理工大学成立了“芯动中国”实践队,旨在通过走访相关企业、走近集成电路生产主要环节、采访行业专家和学者,深入了解芯片的发展历程和发展中存在的问题,探索校企联合人才培养新模式,为中国“芯”的发展助力。

为了更加直观的了解芯片制造的基本过程,实践队来到武汉理工大学信息工程学院电子科学与技术超净实验室,在电子科学与技术系李成军副教授的带领下初步了解芯片的制造工艺和制造过程。队员们亲自动手体验了硅片的光刻技术,利用分发的两寸圆硅片完成了光刻、显影、清洗、刻蚀等环节,最终在硅片上“刻”上了指定的网格型图案。实践队员李春说:“在实验室的这次学习让我基本了解了芯片生产的主要环节,还亲自体验了集成电路制造“点石成金”的过程,对于芯片生产中的困难也有了更深刻的体会,对理论知识的学习是很好的补充。”

高校作为人才培养的中坚力量,在推动芯片产业发展的过程中起着至关重要的作用。武汉理工大学信息工程学院电子科学与技术系主任吴友宇教授认为,“中国芯”目前处于快速发展阶段,但现状依然不容乐观,与国际先进水平有较大差距。现阶段国产芯片的发展主要面临资金、市场、人才三大壁垒,为了突破这些问题,除了加大产业投入和政策支持外,人才培养更需要全社会的共同努力。

在近两周的时间里,实践队赴武汉、深圳、北京三地走访调研,覆盖设计、制造、应用的整个芯片产业链。在深圳有方科技股份有限公司,实践队与企业负责人交流“有方杯”物联网电子设计大赛在学院的开展情况,并进一步探讨共建实验室等深化合作新举措。在北京昱栎技术有限公司,实践队员们聆听总经理栗旭锦的创业故事,为这一创业型芯片应用企业在三年内即由一间办公室到一层楼的快速发展感到震撼。学院与昱栎技术合作共建实践基地,希望在学院与企业的共同努力下,能培养出更多兼具创新能力和实践能力的人才。

当代大学生作为祖国科技发展进步的强大后备力量,更要胸怀理想,脚踏实地,从自己做起,认真完成学习任务,积极参与实践创新活动,为中国“芯”的腾飞、中国科技的跨越式发展和中华民族的伟大复习贡献属于自己的力量。

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